產(chǎn)品動態(tài)
- 群創(chuàng)12.1寸 G121ICE-LM2 對比度1000:1 常
- G270QAN01.4 友達(dá)27寸 400 cd/m2 分辨率2
- G190ETT01.1 友達(dá)19寸 分辨率1280*1024
- 18.5寸G185HAT01.1 友達(dá) 對比度1000:1 分
- 友達(dá)G101EAT02.6 10.1寸 分辨率1280*800
- G156HAN02.303 友達(dá)15.6寸 對比度1000:1
- G057QAN01.1 友達(dá)5.7寸 常黑顯示 1000:1
- G238HAN04.0 友達(dá)23.8寸 常黑顯示 分辨
- 友達(dá)8.4寸 G084SAN01.0 常黑顯示 分辨
- G057QAN01.0 友達(dá) 5.7寸 500 cd/m2 常黑
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液晶模塊詳細(xì)介紹及生產(chǎn)工藝
文章出處：未知 人氣：發(fā)表時間：2018-10-16
液晶模塊是由電力終端、儀器儀表等的顯示部件，其地位相當(dāng)于CRT中的顯像管。其它部分包括電源電路，信號處理電路等，當(dāng)然還有外殼什么的。
模塊主要分為屏和背光燈組件。兩部分被組裝在一起，但工作的時候是相互獨立的(即電路不相關(guān))。
液晶顯示的原理是背光燈組件發(fā)出均勻的面光，光通過液晶屏傳到我們的眼睛里。屏的作用就是按像素對這些光進(jìn)行處理，以顯示圖像。
液晶模塊生產(chǎn)工藝
SMT
Surface mount technology
即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)
芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為TCP（Tape Carrier
Package帶載封裝）的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好！
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費類電子產(chǎn)品用的LCD，如：、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動下，將會是今后IC與LCD的主要連接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)，目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。
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