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PCB線路在LCD液晶屏中起到了什么作用?
文章出處:未知 人氣:發表時間:2021-07-06
1.高密度
為了適應表面貼裝元件的細間距和多引線技術的發展,PCB的布線密度逐漸增加。目前,引線間距為0.762mm > 0.635mm →- 0.508 mm3+0.381mm > 0.305mm的PCB元器件線寬和線間距已經縮小到0.15-0.1 mm,多引線、細間距元器件的應用,大大提高了PCB的安裝密度。與傳統的插件印制板相比,表面貼裝印制板面積減少了60%,重量減少了80%,電路邏輯密度提高了5倍以上。
2.小孔徑
在表面貼裝PCB中,大多數金屬化孔不再用于插入固定元件,而是實現各層電路的貫通連接。隨著元器件裝配密度的增加,板上的布線密度大大增加,孔徑也日益減小。金屬化通孔直徑一般為0.60~0.30mm,并向0.30 ~ 0.10 mm方向發展。
3.有很多層次
隨著電子元器件集成度和組裝密度的不斷提高,電子元器件的小型化和超小型化,PCB板不僅適用于單層和雙面板,還廣泛應用于布線密度高的多層板,在LCD液晶模組中有68層和4層。
4.PCB線路板具有出色的傳輸特性
隨著高頻工作電路的發展,對PCB的特性阻抗、表面絕緣電阻、介電常數、介質損耗等高頻性能提出了更高的要求,對PCB基板提出了更高的要求。

5.高平整度和平滑度
由于元件直接安裝在印刷電路板上,因此電路板表面需要更高的平整度和光滑度。纖維布粗糙的表面、凹凸的紋理會導致表面貼裝元件貼合不良、焊接不良,甚至無法脫落。由于PCB的翹曲不僅直接影響自動表面貼裝和焊接定位,還會因變形導致芯片元件和點產生微小裂紋,從而導致電路失效,因此一般要求靜態焊接前PCB的翹曲應允許小于0.3%,并要求在選材、組裝和制造過程中選擇尺寸穩定性好、翹曲小、綜合性能優異的基板。
6.穩定性好
在元件安裝中,PCB的熱膨脹在元件的電極上產生應力,導致元件損壞或焊點失效。因此,基板的熱膨脹系數是PCB設計和材料選擇中必須考慮的重要因素之一。要求PCB的膨脹系數盡量小,元器件和PCB的膨脹系數要匹配。印刷電路板的基板以環氧樹脂或環氧酚醛樹脂為粘合劑,棉纖維布、紙和玻璃纖維布為增強材料,表面覆蓋電解銅箔并壓制而成。液晶顯示器液晶模塊采用0.5毫米、1.0毫米、1.2毫米、1.6毫米、2.0毫米等印刷電路板厚度。
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